1、負(fù)責(zé)相關(guān)方向產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進(jìn)、指導(dǎo)PCB layout等；
3、參與項(xiàng)目前期的技術(shù)溝通、技術(shù)調(diào)研和方案制定，產(chǎn)品原型樣品到產(chǎn)品定型階段的技術(shù)支持，協(xié)調(diào)，溝通等工作；
4、樣品硬件功能調(diào)試優(yōu)化，協(xié)助后端生產(chǎn)導(dǎo)入；
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫；
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電氣工程及其自動(dòng)化、自動(dòng)化、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息、通信工程等電氣、電子類相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)電、模電、電路分析等基本知識(shí)；有一定的電力電子基礎(chǔ)，熟悉電機(jī)控制原理（電機(jī)驅(qū)動(dòng)方向）；
3、掌握常見(jiàn)硬件設(shè)計(jì)軟件、能熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線、電路仿真等；
4、了解常見(jiàn)電子元器件特性;
5、有電子相關(guān)競(jìng)賽經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先